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键合劈刀

键合劈刀材质主要有三种:碳化钨,钛金和陶瓷,碳化钨最便宜,陶瓷劈刀最贵。

陶瓷是制作劈刀的绝佳材料,具有硬度大、比重高、晶粒细小、外表光洁度高、尺寸精度高等一系列优点,而且使用寿命较长。

键合工艺

陶瓷劈刀

半导体封装中一个很关键的步骤是引线键合,也就是先把芯片电极面朝上粘帖在封装基座上,然后用金属丝将芯片电极(Pad)与引线框架上对应的电极(Lead)通过焊接方式连接起来,

实现芯片与封装框架的电气连接。实现这种键合的设备称为邦机(BondingMachine)。键合时采用的焊接工艺有三种:热压焊、超声焊和金丝球焊。其中最具代表性的是金丝球焊。

金丝球焊的主要流程是:将底座加热到摄氏300度,把金丝穿过劈刀的毛细管,用氢气火焰将金丝端部烧成球状,再用劈刀将金丝球压到电极上实现电极键合;

然后劈刀提起,将金线牵引到要键合的框架电极,下压到300度高温的框架电极上,并用劈刀侧向切断金丝,完成一根引线的键合。

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